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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
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TPCA：山雨欲来风满楼！2022年Q1台商两岸PCB总产值达2,090亿新台币！
TPCA（台湾电路板协会）发布2022年Q1台商两岸PCB产值达2,090亿新台币(约为74.66亿美元)，创下历年第一季新高，也是Q1产值首度突破2000亿新台币，较去年同期1,734亿新台币大幅成 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞 ...查看更多
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【企业动态】景旺电子、弘信电子发布2021年年报
景旺电子 4月30日，景旺电子发布年度业绩报告称，2021年实现营业收入约95.32亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润约9.35亿元，同比增长1.55%；基本每股收益1.11元， ...查看更多
